后再多加一些其他功能性硬件罢了，却从没有厂家为智能手机搞过主动散热，所以手机日常卡顿起来也是要人命的！
甚至有人在玩游戏的时候就在卡，结果这时别人刚好打电话来，直接造成手机卡死机了，而错过重要的事情……
这就是因为智能手机都是通过优化SOC的工艺制程和功耗，来从单方面使得手机发热量尽量减小，但却没有厂家搞主动散热的。
若是能给智能手机搞主动散热会怎么样？
那当然会使得运行更加流畅，SOC的功耗更低！
但是，主动散热系统的功耗对手机那么点容量的电池会造成巨大压力！
同时，智能手机若是加装臃肿的主动散热系统，那势必会使得先进早已流行的轻薄设计机身变成“大砖块”！
所以，若是想为智能手机加装主动散热系统……
那就只有从主动散热系统的功耗和体积上下足功夫！
也就是为主动散热系统限定严苛的设计指标！
比如，让这个主动散热系统比SOC还小！还要同时使它的功耗低到几乎可以忽略不计的程度！
可这不是在诚心难为人吗？
想逼死工程师的咯？
“我有冰晶半导体制冷片啊！要是用它来开发智能手机的主动散热系统，那以后进入了苹果、花为、三星的采购篮子，当他们的保留供应商，也能大赚特赚啊！”杨越一拍大腿的乐道。
“我之前怎么没想到呢……光想着不敢大规模的投放到电脑的硬件市场上，可我怎么忘了电脑的硬件市场压根就是夕阳产业嘛！智能手机才是现在的主流！”他一想到关键点，立马思路就清晰了许多。
手机的SOC虽然目前已经开始量产7nm制程了，但SOC的集成度却也随之越来越高！
虽说厂商都在吹嘘自己的新SOC功耗降低了百分之多少、多少，但实际上由于性能提升和功能增加，越新的SOC总体的功耗却是越高的！
毕竟，SOC相当于把电脑硬件中的CPU、GPU、ISP、DSP、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口、其它外围设备、I/O端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑集成到了一起。
这就完了吗？
还远远没有……
SOC还要集成手机通讯用的基带！
基带又是什么东西？
简单的说，就是用来支持手机与附近运营商的通讯基站
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